スマートフォンはレーザ微細加工された部品がいっぱい

on 2016年3月23日 in 未分類

スマートフォンはレーザ微細加工された部品がいっぱい

スマートフォンをはじめとした携帯端末を構成する、電子機器の部品加工にレーザ微細加工が採用されています。
部品点数の増加や部品の小型化が加速し、加工部品の小型化により、従来の加工方法から非接触で高精度の加工が可能なレーザ加工が実施されています。
いかに微細に、高品質で、低ダメージな印字や高精度な加工ができるのか、電池パックの注意喚起の印字や各部品へのシリアル番号印字などもそうです。
スマートフォンだけでなく、タブレットPCや時計などの精密機器の各部品の作成にもレーザ微細加工がされています。
ICチップへの印字と基盤のプラスチックのバリ取り、はんだの広がりを抑えるためのコネクタ部分の金メッキを剥がすなど、我々の見えない場所で活躍しています。
部品が小さく出来ると製品自体も小さく軽くなったり、もっと多くの機能を持たせる事が出来るのでしょう。
この技術をもっと研究をすすめて軽くて小さな生活家電や自動車部品などが作くれて、便利な生活がしたいですね。